會(huì)談?dòng)诋?dāng)?shù)貢r(shí)間29日在華盛頓召開，雙方宣布，將針對(duì)新一代半導(dǎo)體研究，啟動(dòng)建立一個(gè)“新的研發(fā)機(jī)構(gòu)”。

美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯還指責(zé)中國(guó)采取所謂“脅迫與報(bào)復(fù)性經(jīng)濟(jì)措施”。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田表示，研究中心將對(duì)“志同道合”的國(guó)家開放。

據(jù)悉，該機(jī)構(gòu)將于年底在日本成立，用于研究2納米半導(dǎo)體芯片。該機(jī)構(gòu)將包括一條原型生產(chǎn)線，并將于2025年開始量產(chǎn)。

（編輯：賀曉冬 實(shí)習(xí)編輯：周雨瀟）